a2A2560-70umSWIR | Basler 530万短波红外相机

Basler a2A2560-70umSWIR（ace 2X visSWIR 系列）

一、传感器核心

• 型号：Sony IMX992-AABJ（InGaAs SenSWIR）
• 分辨率：2560 × 2048（5.2MP）；最大 2592 × 2056
• 快门：全局快门（Global Shutter），无运动拖影
• 靶面：1/1.4'（8.8 × 7.1mm，对角 11.4mm）
• 像素尺寸：3.45 × 3.45μm
• 光谱响应：400–1700nm（可见光 + SWIR，70% 以上量子效率）
• 色彩：黑白（Mono）

二、帧率与图像

• 帧率：70fps（全分辨率）
• 位深：8/10/12bit（可编程）
• 像素格式：Mono8/10/10p/12/12p
• 图像缓存：128MB

三、接口与电气

• 数据接口：USB 3.0（5Gbps，USB3 Vision），Micro B 接口
• I/O：1 路光耦输入 + 2 路 GPIO；M8 6 针接口
• 供电：5VDC（总线供电）或 12–24VDC，典型功耗≈3.5W
• 触发：自由运行 / 硬件触发（边沿 / 电平）/ 软件触发

四、机械与环境

• 尺寸：42.8 × 29 × 29mm（不含镜头座）
• 重量：约 90g
• 镜头接口：标准 C 口
• 防护：IP30
• 工作温度：-10°C～+60°C
• 存储温度：-20°C～+80°C

五、软件与合规

• SDK：pylon SDK 6.0+（Windows/Linux/macOS），兼容 GenICam
• 认证：CE(RoHS)/EAC/FCC/KC/UL；GenICam/USB3 Vision
• 出口管制：ECCN 6A003.b.4.a（需出口许可证）
• 质保：36 个月

六、关键特性

• 高分辨率 SWIR：5.2MP+3.45μm 像素，兼顾分辨率与灵敏度，适合精细缺陷检测
• 全局快门 70fps：高速无拖影，适配动态场景（如高速分拣、晶圆运动检测）
• 宽光谱穿透：400–1700nm，穿透硅、塑料、薄涂层，检测亚表面 / 内部缺陷
• Pixel Correction Beyond：相机端实时像素缺陷校正，不畸变图像

七、典型应用

• 半导体：晶圆 / 芯片亚表面缺陷、焊线定位、硅片对准（高分辨率 + 全局快门）
• 食品农业：水果内部损伤、种子分选、水分检测（SWIR 穿透表皮）
• 材料工业：塑料 / 玻璃 / 陶瓷缺陷、涂层厚度、复合材料分层
• 精密测量：3D 扫描、尺寸检测（高分辨率 + 低畸变）

八、与同系列 SWIR 型号对比