a2A1280-125umSWIR _ Basler 130万短波红外相机

Basler a2A1280-125umSWIR（ace 2 Basic 系列）

一、传感器核心

• 型号：Sony IMX990-AABJ-C（InGaAs SenSWIR）
• 分辨率：默认 1280×1024（1.3MP）；最大 1296×1032
• 快门：全局快门（Global Shutter），无运动拖影
• 靶面：1/2'（6.4×5.1mm，对角 8.2mm）
• 像素尺寸：5×5μm
• 光谱响应：400–1700nm（可见光 + SWIR，70% 以上量子效率）
• 色彩：黑白（Mono）

二、帧率与图像

• 帧率：默认 125fps（全分辨率）
• 位深：8/10/12bit（可编程）
• 像素格式：Mono8/10/10p/12/12p
• 图像缓存：128MB

三、接口与电气

• 数据接口：USB 3.0（5Gbps，USB3 Vision），Micro B 接口
• I/O：1 路光耦输入 + 2 路 GPIO；M8 6 针接口
• 供电：5VDC，典型功耗≈2.8W（总线供电）
• 触发：自由运行 / 硬件触发 / 软件触发

四、机械与环境

• 尺寸：42.8×29×29mm（不含镜头座）；48.1×29×29mm（含镜头座 / 连接器）
• 重量：＜85g
• 镜头接口：标准 C 口
• 防护：IP30
• 工作温度：-10°C～+60°C
• 存储温度：-20°C～+70°C

五、软件与合规

• SDK：pylon SDK 6.0+（Windows/Linux/macOS），兼容 GenICam
• 认证：CE(RoHS)/EAC/UKCA/UL/FCC/KC；GenICam/USB3 Vision
• 出口管制：ECCN 6A003.b.4.a（需出口许可证）

六、关键特性

• 宽光谱成像：覆盖可见光至短波红外，穿透硅 / 塑料 / 薄涂层，检测亚表面缺陷
• 全局快门：125fps 高速抓拍，适合高速运动物体（如半导体晶圆、高速分拣）
• 紧凑低功耗：29mm “方糖” 尺寸，USB 总线供电，易于集成到嵌入式 / 紧凑型设备

七、典型应用

• 半导体：晶圆 / 芯片亚表面缺陷检测、焊线定位、硅片对准
• 食品农业：水果内部损伤检测、种子分选、水分含量分析
• 材料工业：塑料 / 玻璃 / 陶瓷缺陷检测、涂层厚度测量、复合材料分层