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Moritex 茉丽特 半导体制造定制光学模组

高分辨率镜头 半导体量测 先进封装测试 显示面板检测 工业高倍显微物镜 工业相机

Moritex(茉丽特)半导体制造定制光学模组
核心定位:为半导体制程(晶圆 / 封装 /mini LED)提供高分辨率、大靶面、低畸变、宽光谱的定制化光学模组,含镜头 - 照明 - 镜筒 - 机械集成,适配光刻机、检测机、键合设备等。

高分辨率镜头 半导体量测 先进封装测试 显示面板检测 工业高倍显微物镜 工业相机

一、定制化核心能力(半导体专属)

  1. 光学设计:50 年半导体光学经验,支持复消色差、大靶面、高 NA、低畸变定制,物方色差≤1μm,畸变≤0.01%。
  2. 光谱优化:针对半导体工艺波段(如 520–530nm Micro LED、480–660nm mini LED)定制镀膜,提升对比度与分辨率。
  3. 机械集成:抗震 

二、典型应用场景与选型

制程环节推荐模组核心需求
晶圆外观检测       MML5-HR60DVI-43M58       5×、φ43mm 靶面、色差≤1μm
晶圆微裂纹检测SOD-20X-VI + 同轴光20×、NA0.35、内置同轴光
mini LED 检测MML5-HR80DVI-43M585×、φ43mm、580nm 色差优化
高速线扫检测ML-5025M-32M5250mm、F2.5、32mm 靶面
半导体封装对位      MML037-HR220VI-28P0.37×、WD220mm、低畸变

三、定制流程

  1. 需求确认:明确倍率、靶面、WD、NA、波长、环境(洁净室 / 温度)、相机接口。
  2. 光学仿真:基于 50 年数据库,快速提供MTF / 畸变 / 色差仿真报告,确认方案可行性。
  3. 原型制作:4–6 周交付原型,提供成像测试 / 环境测试报告。
  4. 批量生产:双工厂量产,交付周期 4–8 周,提供出厂校准报告

四、优势对比(vs 通用光学模组)

  • 半导体专属优化:针对晶圆 / LED / 封装工艺定制,非通用镜头可比。
  • 超高精度:分辨率达 0.95μm,畸变≤0.01%,满足微米级检测需求。
  • 一体化集成:镜头 - 照明 - 机械集成,减少客户设计工作量,缩短集成周期。
  • 长期稳定性:抗震 / 防尘 / 耐高温设计,适配半导体产线 24 小时连续运行。


Moritex 茉丽特 半导体制造定制光学模组
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