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Mitutoyo 三丰明暗视场用物镜 BD Plan Apo

高分辨率镜头 半导体量测 先进封装测试 3C检测 锂电光伏 显示面板检测 PCB线路板检测 工业高倍显微物镜 工业相机

三丰 BD Plan Apo 明暗视场物镜
核心定位:无限远校正、平场复消色差,适配明视场(BF)/ 暗视场(DF),长工作距离,用于表面划痕、凹凸、缺陷检测;HR 版(50×/100×)为高分辨率型号。

高分辨率镜头 半导体量测 先进封装测试 3C检测 锂电光伏 显示面板检测 PCB线路板检测 工业高倍显微物镜 工业相机

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三丰 BD Plan Apo 明暗视场物镜(全系规格)

核心定位:无限远校正、平场复消色差,适配明视场(BF)/ 暗视场(DF),长工作距离,用于表面划痕、凹凸、缺陷检测;HR 版(50×/100×)为高分辨率型号。


一、共同基础规格

  • 校正波长:436–656 nm(可见光,设计 λ=587 nm)
  • 光学系统:无限远校正(需配合镜筒透镜)
  • 齐焦距离:95 mm(标准)
  • 安装接口:M40×36TPI(WIDE VMU/BD 转塔专用)
  • 适用主机:WIDE VMU‑BD、VMU‑LB/L4B、MF‑U、Hyper MF‑U
  • 工作环境:+5~+40℃,RoHS 合规

二、型号与详细参数(标准 + HR 高分辨率)

1)标准系列(BD Plan Apo)

倍率货号NA工作距离 WD (mm)焦距 f (mm)分辨率 R (μm)景深 ±DF (μm)视场 φ24 目镜 (mm)视场 1/2″相机 (mm)重量 (g)
2×      378-831-7    0.055    34.01005.091.012.02.4×3.2340
378-832-70.1434.0402.014.04.80.96×1.28350
10×378-833-70.2834.0201.03.52.40.48×0.64350
20×378-834-70.4220.0100.71.61.20.24×0.32400
50×378-835-70.5513.040.50.90.480.10×0.13450
100×378-836-70.706.020.40.50.240.05×0.07500

2)HR 高分辨率系列(BD Plan Apo HR)

倍率货号NAWD(mm)f(mm)R(μm)±DF(μm)φ24 目镜 (mm)1/2″相机 (mm)重量 (g)
50×HR      378-837-7   0.65     10.0             4            0.4         0.7              0.48                       0.10×0.13              480
100×HR378-838-70.804.020.30.40.240.05×0.07520

三、关键特性

  1. 明暗视场兼容:标配暗视场光阑,切换 BF/DF 无需额外配件(适配 WIDE VMU‑BD 转塔)。
  2. 长工作距离:2×~10× 达 34 mm,适合深孔、台阶样品检测。
  3. HR 版优势:50×HR(NA0.65)、100×HR(NA0.80)分辨率提升约 20%,适合半导体、精密零件超微缺陷检测。
  4. 齐焦与调心:适配 VMU 电动转塔(378-727),切换物镜无需重新对焦,调心精度 ±0.5 mm。

四、适配组合(直接下单参考)

  • 常规检测:WIDE VMU‑BD(378-517/518)+ BD Plan Apo 5×/10×/20× + 电动转塔 378-727
  • 高倍精密检测:WIDE VMU‑BD + BD Plan Apo 50×HR/100×HR + 高亮光源 176-316DC
  • 自动化产线:VMU‑LB + BD Plan Apo 10×/20× + 电动对焦 378-718 + 调心转塔 378-727


Mitutoyo 三丰明暗视场用物镜 BD Plan Apo
三丰 BD Plan Apo 明暗视场物镜
核心定位:无限远校正、平场复消色差,适配明视场(BF)/ 暗视场(DF),长工作距离,用于表面划痕、凹凸、缺陷检测;HR 版(50×/100×)为高分辨率型号。
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