Adimec 1.03亿12帧 DIAMOND/D103A12高端工业相机

一、核心成像规格

• 型号：D‑103A12‑T（黑白 KM / 彩色 KC；T01 = 温控版）
• 传感器：Gpixel GMAX32103 全局快门 CMOS
• 分辨率：11264 × 9200（103.6 MP）
• 像素尺寸：3.2 μm × 3.2 μm
• 光学格式：46.5 mm 对角线（36.1 × 29.4 mm，全画幅 +）
• 帧率（全分辨）：12 fps（标准）
• 色深：8 / 10 / 12 bit 可选
• 快门：全局快门，曝光下限 <1 μs，无运动模糊
• 动态范围：>66.4 dB（12bit，PGA=1.4×）；>59 dB（PGA=5.2×）
• 满阱容量：9.0 ke⁻
• 读出噪声：<14 e⁻（典型）
• 量子效率：峰值 >70%（500–600 nm）
• 增益：模拟增益 1.4–5.2×（步长 0.1×）；数字增益 1–32×（步长 0.001×）

二、接口与带宽

• 接口：4×CoaXPress‑12（Quad CXP‑12），单通道 12.5 Gb/s，合计50 Gb/s（6.25 GB/s）
• 协议：GenICam（SFNC）、GenTL，兼容主流采集卡
• 供电：PoCXP（24 VDC），单线缆供电 + 传输
• I/O：1× 触发输入（5V）、1× 闪光灯输出（5V）、RS485、UART

三、机械与环境

• 尺寸：80 × 80 × 68 mm（含散热模块）
• 重量：520 g ±3%
• 镜头接口：标准F 卡口；可选 T2、M42、M58
• 散热 / 温控：TEC 主动温控（±0.1°C 稳定），传感器温度可控 20–40°C
• 工作温度：‑10°C ~ +50°C（环境）
• MTBF：>75,000 h @ 30°C
• 防护：IP30，防尘设计，适配洁净室

四、关键技术亮点

1. TEC 精准温控：传感器温度稳定 ±0.1°C，长曝光（>1s）暗场噪声极低，适配 Demura 校正与暗斑检测。
2. 长曝光 DSNU 校正：像素级暗场校正，补偿温度波动 ±3°C噪声，暗场成像均匀无噪点。
3. 低频平场校正（LFFC）：全画面亮度 / 色彩一致性 **<0.5%**，适配面板亮度均匀性测量。
4. 设备间一致性：Active Sensor Alignment + 批量校准，多机集群成像参数一致，降低系统校准成本。
5. 多帧平均：硬件级多帧平均（2–32 帧），低光信噪比提升 10–15 dB，适配暗场检测。

五、典型应用

• 显示面板：LCD/OLED/MicroLED 亚像素级缺陷检测、Demura 校正、色准 / 亮度均匀性测量、暗斑 / 亮点筛查、像素校准。
• 半导体：超大尺寸晶圆外观检测、封装基板高精度量测、玻璃盖板隐裂识别。
• 精密量测：超大视场 2D/3D 几何精度检测、微小零件缺陷筛查、高速视觉定位。