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Basler Acer 2 系列小面阵工业相机

Basler ace 2 是新一代高性能工业面阵相机,主打超紧凑 29×29mm 机身、多接口、高分辨率、全局 / 滚动快门全覆盖,分为 Basic 与 Pro 两个子系列,防护可选 IP65/67,适合工业视觉、半导体、精密测量等场景

Basler ace 2 是新一代高性能工业面阵相机,主打超紧凑 29×29mm 机身、多接口、高分辨率、全局 / 滚动快门全覆盖,分为 Basic 与 Pro 两个子系列,防护可选 IP65/67,适合工业视觉、半导体、精密测量等场景。



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一、机械与环境

尺寸:55.5mm × 29mm × 29mm(不含镜头座)

重量:约 70–100g(依型号)

镜头接口:标准 C 口

防护等级:基础 IP30;可选 IP65/IP67(Pro 系列)

工作温度:-10°C ~ +60°C

供电

GigE/5GigE:PoE 或 12–24VDC,典型功耗 2.9W

USB 3.0:总线供电(5V)

数字 I/O:1 路光耦输入、1 路光耦输出;支持触发 / 频闪


二、图像传感器(核心规格)

ace 2 分Basic(经济型)Pro(高性能),传感器覆盖 Sony、Gpixel、OmniVision,支持可见光 / 近红外 / UV/SWIR光谱

1. 分辨率与帧率(典型型号)

分辨率      代表型号快门帧率传感器
2.3MP        a2A1920-155um           滚动155fps        Sony IMX392
5MPa2A2464-23gc全局23fpsOmniVision OG05C
9.1MPa2A4200-12gmPRO全局12fpsGpixel GMAX2509
12.3MPa2A4096-44g5m滚动44fpsSony IMX545
20.2MPa2A4504-27g5m全局27fpsSony IMX540
25MPa2A5060-21g5m全局21fpsE2525A

2. 快门类型

全局快门(Global Shutter):无运动拖影,适合高速运动物体抓拍(如半导体检测、高速分拣)。

滚动快门(Rolling Shutter):高分辨率、高帧率,适合静态 / 低速场景(如精密测量、外观检测)。

3. 像素与靶面

像素尺寸:2.5μm~5.8μm(依型号)

靶面规格:1/3.1”、1/2.5”、2/3”、1.1”、1.2”

光谱响应:标准可见光(400–700nm);可选 NIR(近红外)、UV(紫外)、SWIR(短波红外)


三、接口选项(ace 2 核心优势)

GigE Vision(1GigE):最长 100m,兼容 GenICam,性价比高。

5GigE Vision:带宽 5Gbit/s,比 1GigE 快 5 倍,高分辨率高帧率首选。

USB 3.0(SuperSpeed):5Gbit/s,即插即用,适合短距离(5m 内)。

CoaXPress-12(CXP-12):12Gbit/s,超高速,适合超高帧率 / 分辨率。

GMSL2:车载 / 嵌入式专用,6Gbit/s,抗干扰强,适配 NVIDIA Jetson Orin。


四、图像性能与功能

位深:8/10/12bit(可编程)

成像优化:PGI(Basler 独家)—— 降噪、锐化、色彩增强;支持白平衡、伽马校正、LUT。

触发与同步:自由运行、硬件触发(边沿 / 电平)、软件触发;支持 PTP 精准时间同步。

SDK 支持:pylon SDK(Windows/Linux/macOS),兼容 GenICam,支持 C++/C#/Python。


五、Basic vs Pro 对比

传感器               入门级 Sony/OmniVision          高端 Sony Pregius/Gpixel
帧率中等更高(提升 30%–50%)
防护IP30可选 IP65/IP67
价格中高

六、典型应用场景

半导体:晶圆检测、芯片封装、焊线定位(全局快门 + 高 NA 镜头)。

精密测量:3D 扫描、尺寸检测、机器人视觉(高分辨率 + 低畸变)。

工业自动化:高速分拣、外观缺陷检测、二维码读取(5GigE + 全局快门)。

车载 / 嵌入式:自动驾驶、智能交通(GMSL2 接口 + 宽温)。


Basler Acer 2 系列小面阵工业相机
Basler ace 2 是新一代高性能工业面阵相机,主打超紧凑 29×29mm 机身、多接口、高分辨率、全局 / 滚动快门全覆盖,分为 Basic 与 Pro 两个子系列,防护可选 IP65/67,适合工业视觉、半导体、精密测量等场景
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