芯向未来 智创生态｜联连芯光2026湾芯展圆满收官

芯向未来 智创生态｜联连芯光2026湾芯展圆满收官

2026年10月14日—16日，2026湾区半导体产业生态博览会（深圳）WESEMiBAY在深圳会展中心举办。

深圳市联连芯光科技有限公司（展位号：7G14）以「机器视觉一站式方案解决平台」整体形象参展，围绕机器视觉、光学部件、光学方案、光学定制四大板块，集中展示半导体前道检测与先进封装领域的产品矩阵。

一、展会概况：7G14展位现场

本次湾芯展以「芯向未来 智创生态」为主题，聚焦半导体全产业链上下游，汇聚前道制造、先进封装、材料设备、机器视觉等关键环节的代表企业。开展首日，联连芯光7G14展位即迎来大批专业观众。

展位整体以「机器视觉 ｜ 光学部件 ｜ 光学方案 ｜ 光学定制」为主线，左侧为Teledyne Adimec、高倍茉莉特显微镜头，右侧为Teledyne FLIR 短波红外工业相机与红外镜头展示区，八大半导体光学检测场景方案展板，中央为ABF基板量测与TGV玻璃基板检测的实时演示工位。

图1 展位侧全景：演示工位、方案展板与接待台

二、明星展品：从短波红外相机到高精度光学部件

本次参展硬件以三套现场演示工位为核心：一套Adimec Q21 工业相机配三丰10倍物镜的高精度显微检测工位，一套Teledyne FLIR 短波红外工业相机配Moritex镜头的红外识别工位，以及一套Cognex L42 3D 激光位移传感器；其余为品牌代理的光学部件与光源类实物展示。

●Adimec Q21 工业相机+三丰10倍物镜高精度检测工位：Teledyne Adimec Q21 高分辨率工业相机搭配三丰（Mitutoyo）10倍物镜，构成微米级显微检测方案，面向精密量测、微小缺陷识别与封装外观检测。

●Teledyne FLIR FORGE 1 GigE 短波红外工业相机+ Moritex 镜头红外识别工位：短波红外成像穿透硅、玻璃等透明/半透明材料，配合Moritex高倍镜头，用于芯片键合界面识别、硅片内部缺陷检测与半导体封装红外辨识。

●Cognex康耐视L42系列3D激光位移传感器：每轮廓4096个点，最高扫描速率23000轮廓/秒；横向分辨率低至2–3μm，Z轴重复性低至0.3μm；内置HDR与抗反射算法，IP67防护，适配高反射/吸光材料，配套VisionPro与QuickBuild软件，适用于晶圆厚度测量、芯片销钉平整度、高度差/间隙等三维量测。

●Cognex康耐视智能读码相机（DataMan系列）：面向产线追溯与读码场景，覆盖一维码、二维码、DPM直接零件标识，适应低对比度、破损、反光等难点码质，配合半导体封装与3C制造的读码需求现场演示。

●三丰Mitutoyo VMU 系列显微镜：高精度显微观测，支持封装外观与微小缺陷的目视确认。

●Moritex SOD-200-22c-NSWIR 短波红外镜头：专为短波红外（SWIR）成像优化，搭配Teledyne FLIR 短波红外工业相机，用于硅片穿透、键合界面识别等红外检测工位。

图2 展位产品墙：Adimec、FLIR、三丰、CCS、Moritex、Cognex全线亮相

图3 Adimec Q21 + moritex10倍物镜高精度检测工位（左） Cognex 3D 激光位移传感器（右）

图4 接待台：机器视觉产品手册、品牌名片与实物

三、八大场景方案：覆盖晶圆制造到封装测试全流程

针对半导体制造关键环节，联连芯光在现场系统展示了八大量检测场景的完整光学方案，核心光学参数如下表：

图5 八大半导体光学检测场景方案展板

四、现场交流：技术演示与客户对接

展会三天，7G14展位持续有客户驻足。技术团队围绕TGV玻璃基板检测、晶圆无图形AOI、先进封装等方案进行了现场演示，并就具体产线的相机选型、镜头匹配、光源方案与软件调试需求，与客户进行了一对一沟通。

图6 客户在展位前驻足交流

图7 技术人员现场演示 红外检测工位

图8 展位人流：扫描关注公众号、领取资料与样机咨询

写在最后

为期三天的湾芯展已经落幕，但联连芯光在机器视觉与半导体光学检测领域的深耕仍在继续。

感谢每一位驻足7G14展位的朋友，也欢迎未能到现场的客户与我们联系，获取完整方案资料、样机演示与光学选型支持。

深圳市联连芯光科技有限公司

机器视觉 ｜ 光学部件 ｜ 光学方案 ｜ 光学定制